FFU適用于半導體、電子、平板顯示器和磁盤驅動器的廠家及光學、生物工業及其它對空氣中污染有嚴格控制要求的地方。以獨特的優勢合理的價格迅速占領市場。 　高度低，系統設計時可節省氣室空間。輕量化結構設計，可符合各廠家的 Grid 系統安裝，更可依 Grid 系統，變更 FFU 結構尺寸設計。內部裝置擴散板．風壓擴散均勻，出風面風速平均穩定。金屬結構順風道內膽，永不老化．杜絕二次污染產生，表面光滑，風阻低．隔音效果優良。特殊入風口，風道設計，降低壓損與噪音的產生。馬達效率高，系統消耗電流低，節省能源成本。單相馬達，提供三段式調速，可依實際狀況調高或降低風速與風量。

無塵車間的溫濕度主要是根據工藝要求來確定，但在滿足工藝要求的條件下，應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴的趨勢。具體工藝對溫度的要求以后還要列舉，但作為總的原則看，由于加工精度越來越精細，所以對溫度波動范圍的要求越來越小。

例如在大規模集成電路生產的光刻曝光工藝中，作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數的差要求越來越小。直徑100 um的硅片，溫度上升1度，就引起了0.24um線性膨脹，所以必須有±0.1度的恒溫，同時要求濕度值一般較低，因為人出汗以后，對產品將有污染，特別是怕鈉的半導體車間，這種車間溫度不宜超過25度，濕度過高產生的問題更多。相對濕度超過55%時，冷卻水管壁上會結露，如果發生在精密裝置或電路中，就會引起各種事故。相對濕度在50%時易生銹。

此外，濕度太高時將通過空氣中的水分子把硅片表面粘著的灰塵化學吸附在表面難以清除。相對濕度越高,粘附的越難去掉，但當相對濕度低于30%時，又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面，同時大量半導體器件容易發生擊穿。對于硅片生產較佳濕度范圍為35—45%。